备案竞价公告

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硅基MEMS电容式谐振器加工成交结果公告

发布日期:2024-06-20     浏览次数:

项目概况

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
项目名称 硅基MEMS电容式谐振器加工 项目编号 BH202406110345
开始时间 2024-06-12 09:41 结束时间 2024-06-17 09:41
供应商资格要求 参照《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的资格条件。 预算金额(元) 350000.00
联系电话 15171449819

成交供应商信息

成交供应商 上海新微技术研发中心有限公司 成交金额 350000
成交理由 符合需求,价格最低

采购货物信息列表

                                                                                                                                                                 
序号 货物(服务)名称 数量 计量单位 预算单价
1 硅基MEMS电容式谐振器加工 1 350000
技术参数 硅片参数:1)8寸N型掺杂硅片(P元素)     电阻率低于0.00065 (±0.0002) ·cm 2)硅片晶面             N100(±1°)   3)切边晶向<100>(±1°) 加工指标:4)器件层厚度             20 (±0.5) m 5)刻蚀深宽比             40:1 (±1%) 6)晶圆键合对准偏差   小于1m 7)刻蚀最小线宽          0.5 m 8)曝光对准精度          小于0.1 m 9)空腔尺寸          1x1~1000x1000 m2 10)埋氧层厚度          2 m 11)VHF腐蚀          无粘连氧化硅各向同性腐蚀
相关材料 硅基MEMS电容式谐振器加工----技术参数.docx