项目概况

采购服务信息列表

序号	货物（服务）名称	数量	计量单位	预算单价
1	第三届集成芯片和芯粒大会会务委托协议书	1	次	350000
	技术参数	负责活动的部分设计工作及活动现场搭建布置、设备调试及操控工作；负责活动过程中的现场执行工作安排；负责活动注册区搭建、现场指引指示牌制作；大宴会厅舞台、大屏、灯光、音响搭建；负责会议胸牌、餐券、会议手册、资料袋、席卡、倒计时牌设计及制作；负责提供外聘人员摄影摄像、安保人员邀约工作；负责活动酒店会场对接等工作。
	相关材料